Авто оптическое выравнивание WDS 650 bga чип пайки и машина для распайки для iphone ноутбука оборудование для ремонта материнских плат

Независимая система контроля температуры 3 зон нагрева
1. верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться в то же время от верхней части элемента к нижней части печатной платы; нижний инфракрасный нагрев, контроль точности температуры в пределах ±1℃. 8 сегментный контроль температуры независимо.
2. горячий воздух район отопления для BGA и PCB в то же время, и большая площадь ИК нагреватель предварительного нагрева для нижней части PCB, чтобы избежать полностью деформации PCB во время повторной работы, верхние или нижние температурные зоны можно использовать отдельно и свободно сочетать энергию вверх и нижнего нагревательного элемента.
3. приняты высокоточные К-типа термопары close-loop управления и PID параметры самонастройки системы; 4 температурные кривые могут быть отображены С функцией мгновенного анализа кривой и многогрупповые пользовательские данные могут быть сохранены; температура может быть проверена точно через внешний интерфейс измерения, кривые могут быть проверены, установить и исправить на сенсорном экране в любое время.

Параметр
WDS-620 BGA паяльная станция
Напряжение:		AC 110 V/220V±10% 50/60Hz
Размер печатной платы:
Тип:
Цвет:		Белый и синий
Подходит для:
Мощность нагревателя:		Верхняя температура. Зона 1200 Вт, вторая температура. Зона 1200 Вт, ИК температура. Зона 2700 Вт
Общий размер:
Макс 60 × 60 мм мин 1 × 1 мм
Размещения путь		V образный слот, Поддержка PCB Джиги можно регулировать, лазерный светильник быстро центрирует и позиционирует
Режим работы		Демонтаж, монтаж, сварка, полуавтоматический, ручной