Описание
138℃ низкая температура Бессвинцовая паяльная паста для Apple samsung мобильный телефон материнская плата BGA ремонт: NAND Flash cpu Wifi BGA Пайка Ремонт, 42 г 138℃ Sn42/Bi58 Бессвинцовая паяльная паста для iphone samsung сотовый телефон Печатная плата ремонт, как BGA Сварка или BGA трафарет.
Характеристики
- Номер модели
- FIX230
- Габаритные размеры
- 42G
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- Mobile Phone Motherboard Repair
- Тип
- Mobile Phone Soldering Tools
- Feature
- Lead Free Solder Paste
- Usage
- Mobile Phone Motherboard Soldering Repair