Описание
Механик
 |  |  |  |
 |  |  |  |
 |  |  |  |
 |  |  |  |
1 бутылка MECHANICBGA IC клей для удаления эпоксидного клея для сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC инструмент для удаления жидкости
Инструкции по уходу за изделием
При нанесении Используйте небольшой кусок ваты для заполнения клея, накройте BGA чип на герметик, затем поместите телефонную доску в небольшой пластиковый пакет и закройте его. Через 20 минут по горизонтали сделайте это снова, а затем смягчите его после того, как герметик размягчится. Аккуратно удалите с помощью инструмента для игл
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- WXLGR
Сопутствующие товары
